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簡要描述：EVG820層壓站（晶圓鍵合機） 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2024-11-09訪 問 量： 3719產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）
應(yīng)用：將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應(yīng)力層壓到晶圓上
一、簡介
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù)，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關(guān)。
二、EVG鍵合機特征
將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上確對準(zhǔn)的層壓
保護(hù)套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG 850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
組態(tài)：1個打孔單元
底側(cè)保護(hù)襯套剝離：層壓
四、選件
頂側(cè)保護(hù)膜剝離
光學(xué)對準(zhǔn)
加熱層壓
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